Leiterplattendesign und Entflechtung

Sehen Sie Leiterplatten unserer letzten Projekte.

- Multilayer bis 20 Lagen
- Starr-Flex Technologie
- Micro Via Technologie
- HDIS (High-Density Interconnection Structures)
- Impedanzkontrollierte Leiterbahnführung
- Signallaufzeiten angepasstes Routing


Anwendungen im Bereich PCIE, LVDS, GBit-Ethernet
Bei den Projekten wurde durch uns Schaltplan, Layout und das Prototyping durchgeführt.




Sie Sehen die CAD Oberfläche unseres Layout Programms, im Hintergrund die Prototypen der Leiterplatte.

Wir arbeiten in-house bezüglich Layouterstellung unter PADS PowerPCB und PADS Router (Mentor)

Die Simulation der Leiterplatten bzgl. Signalintegrität und EMV Abstrahlung ist möglich.


Durch unsere langjährige Erfahrung im Bereich der EMV Entstörung und der eigenen Produktionslinie in Haus verfügen wir über wichtige praktische Erfahrungen und Feedbacks bei der Auslegung der Leiterplatte.

Eine reibungslose Fertigung der Baugruppen und die Erfüllung der CE Konformität ist schon beim Prototypen die Regel.